창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29C668-1JI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29C668-1JI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29C668-1JI | |
관련 링크 | AM29C66, AM29C668-1JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603BRB07806RL | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07806RL.pdf | ||
TNPW2512680KBEEG | RES SMD 680K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512680KBEEG.pdf | ||
CY244ZXC-04A | CY244ZXC-04A CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CY244ZXC-04A.pdf | ||
P16C185-01BL | P16C185-01BL ORIGINAL TSSOP | P16C185-01BL.pdf | ||
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DCD12S3.3-2W | DCD12S3.3-2W BBT DIP14 | DCD12S3.3-2W.pdf | ||
SM655 | SM655 SG TO-3 | SM655.pdf | ||
SC115011FUE | SC115011FUE FREESCAL QFP | SC115011FUE.pdf | ||
50MXG2700M20X30 | 50MXG2700M20X30 Rubycon DIP-2 | 50MXG2700M20X30.pdf | ||
K9E2G08U0M-YCB0 | K9E2G08U0M-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9E2G08U0M-YCB0.pdf |