창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29861ASC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29861ASC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29861ASC | |
관련 링크 | AM2986, AM29861ASC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1618BE-31-33N-12.000000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ NC | SIT1618BE-31-33N-12.000000Y.pdf | |
![]() | 100R-101J | 100nH Unshielded Inductor 304mA 170 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-101J.pdf | |
![]() | RMCF0402FT16K5 | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT16K5.pdf | |
![]() | HEDS-5140#I12 | CODEWHEEL 3CH 512CPR 6MM | HEDS-5140#I12.pdf | |
![]() | 34D02W6 | 34D02W6 ST SMD-8 | 34D02W6.pdf | |
![]() | MSP-TS430PM64 | MSP-TS430PM64 TI SMD or Through Hole | MSP-TS430PM64.pdf | |
![]() | 899-3-R330 | 899-3-R330 BI DIP-14 | 899-3-R330.pdf | |
![]() | HI3507RBCV100 | HI3507RBCV100 Hisilicon SMD or Through Hole | HI3507RBCV100.pdf | |
![]() | IS27HC512-70CW | IS27HC512-70CW ISSI DIP | IS27HC512-70CW.pdf | |
![]() | CT2504-TDQ | CT2504-TDQ VIBRAC QFP | CT2504-TDQ.pdf | |
![]() | AD849JRZ-REEL7 | AD849JRZ-REEL7 AD SOP8 | AD849JRZ-REEL7.pdf | |
![]() | HT48R08A-1-18DIP | HT48R08A-1-18DIP HOLTEK 18DIP | HT48R08A-1-18DIP.pdf |