창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29855APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29855APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29855APC | |
| 관련 링크 | AM2985, AM29855APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6062 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 0034.6062.pdf | |
![]() | RCP1206W1K10JEA | RES SMD 1.1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K10JEA.pdf | |
![]() | R5J15KE | RES 15K OHM 5W 5% RADIAL | R5J15KE.pdf | |
![]() | NFM52R10P206M00-58/T250/E250 | NFM52R10P206M00-58/T250/E250 muRata RFLocal | NFM52R10P206M00-58/T250/E250.pdf | |
![]() | WF63KBH-Q10159 | WF63KBH-Q10159 ST BGA | WF63KBH-Q10159.pdf | |
![]() | TC4S30F(T5L,F,T)31 | TC4S30F(T5L,F,T)31 Toshiba SOP DIP | TC4S30F(T5L,F,T)31.pdf | |
![]() | SGM803-RXN3/TR 803 | SGM803-RXN3/TR 803 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM803-RXN3/TR 803.pdf | |
![]() | MHO23FAD40.0000 | MHO23FAD40.0000 MTRON SMD or Through Hole | MHO23FAD40.0000.pdf | |
![]() | 29JL032H70TF121 | 29JL032H70TF121 ORIGINAL TSOP | 29JL032H70TF121.pdf | |
![]() | UPD6910C | UPD6910C NEC DIP | UPD6910C.pdf | |
![]() | SIMHS-00615-TP00---SIM05-6K30002 | SIMHS-00615-TP00---SIM05-6K30002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIMHS-00615-TP00---SIM05-6K30002.pdf |