창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2968AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2968AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2968AP | |
| 관련 링크 | AM29, AM2968AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32522C1335K189 | 3.3µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32522C1335K189.pdf | |
![]() | W83323G | W83323G WINBOND SOP8 | W83323G.pdf | |
![]() | RBV-40 | RBV-40 PHI DIP | RBV-40.pdf | |
![]() | QL5032 | QL5032 QUALCOMM QFP208 | QL5032.pdf | |
![]() | HMC287MS8-TR | HMC287MS8-TR SITTITE SSOP-8 | HMC287MS8-TR.pdf | |
![]() | DS87C530-ECL+ | DS87C530-ECL+ MAXIM SMD or Through Hole | DS87C530-ECL+.pdf | |
![]() | 35336-1310 | 35336-1310 molex SMD or Through Hole | 35336-1310.pdf | |
![]() | A2175-HBL TC.GN | A2175-HBL TC.GN SUNON SMD or Through Hole | A2175-HBL TC.GN.pdf | |
![]() | 12C08A04/SM | 12C08A04/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C08A04/SM.pdf | |
![]() | M36W0R5040T5ZAQ1 | M36W0R5040T5ZAQ1 STM BGA | M36W0R5040T5ZAQ1.pdf | |
![]() | U0805C180JNT | U0805C180JNT AUK NA | U0805C180JNT.pdf | |
![]() | SN74LBC241DW | SN74LBC241DW TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | SN74LBC241DW.pdf |