창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2964BDC-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2964BDC-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2964BDC-B | |
| 관련 링크 | AM2964, AM2964BDC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OL2381AHN/C0B,515 | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 315MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz 32-VFQFN Exposed Pad | OL2381AHN/C0B,515.pdf | |
![]() | K4F1716110-JC60 | K4F1716110-JC60 SAMSUNG QQ- | K4F1716110-JC60.pdf | |
![]() | MSP-300-500-P-5-W-3 | MSP-300-500-P-5-W-3 MSI SMD or Through Hole | MSP-300-500-P-5-W-3.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2B-HEB80 | KFG2G16Q2B-HEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG2G16Q2B-HEB80.pdf | |
![]() | T599F08TFL | T599F08TFL EUPEC module | T599F08TFL.pdf | |
![]() | NG82915GM SL8G2 | NG82915GM SL8G2 INTEL BGA | NG82915GM SL8G2.pdf | |
![]() | CRYSTAL XS113L1 | CRYSTAL XS113L1 KDS SMD or Through Hole | CRYSTAL XS113L1.pdf | |
![]() | FS30ASJ-3-03 | FS30ASJ-3-03 MIT SMD or Through Hole | FS30ASJ-3-03.pdf | |
![]() | NDA0715T-2R2N-N | NDA0715T-2R2N-N YAGEO SMD | NDA0715T-2R2N-N.pdf | |
![]() | AEFR | AEFR ORIGINAL 8SOT-23 | AEFR.pdf | |
![]() | S5016H | S5016H BOTHHAND SOPDIP | S5016H.pdf | |
![]() | ECQE4474JT | ECQE4474JT PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE4474JT.pdf |