창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2962DMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2962DMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2962DMB | |
| 관련 링크 | AM296, AM2962DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SIT1602BI-12-18E-28.636300D | OSC XO 1.8V 28.6363MHZ OE | SIT1602BI-12-18E-28.636300D.pdf | |
|  | Y11211K11110T0L | RES SMD 1.1111K OHM 1/4W 2512 | Y11211K11110T0L.pdf | |
|  | IMM3586P | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM3586P.pdf | |
|  | UX083B817C | UX083B817C ADI DIP | UX083B817C.pdf | |
|  | 1SS367(TPH3 | 1SS367(TPH3 TOSHIBA SOD-323 | 1SS367(TPH3.pdf | |
|  | XC6401FF20D | XC6401FF20D USP-B SMD or Through Hole | XC6401FF20D.pdf | |
|  | CBL-0.5M-SMNM+ | CBL-0.5M-SMNM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-0.5M-SMNM+.pdf | |
|  | IBM37RGB624CF7 | IBM37RGB624CF7 IBM BGA | IBM37RGB624CF7.pdf | |
|  | M30625MHP-E30FP | M30625MHP-E30FP ORIGINAL QFP | M30625MHP-E30FP.pdf | |
|  | 49.52.9.024.0060 | 49.52.9.024.0060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49.52.9.024.0060.pdf | |
|  | 74LVC12 | 74LVC12 TI SOP16 | 74LVC12.pdf | |
|  | 74LVCE1G32W5-7 | 74LVCE1G32W5-7 DIODES SMD or Through Hole | 74LVCE1G32W5-7.pdf |