창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29030TM-25FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29030TM-25FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29030TM-25FC | |
| 관련 링크 | AM29030T, AM29030TM-25FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC4 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC4.pdf | |
![]() | WW12JT3R30 | RES 3.3 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT3R30.pdf | |
![]() | APA2020ARI-TRL | APA2020ARI-TRL APM TSSOP-24 | APA2020ARI-TRL.pdf | |
![]() | S6B33B6X01 | S6B33B6X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01.pdf | |
![]() | DW370ASM3-50C5 | DW370ASM3-50C5 DAEW DIP-42 | DW370ASM3-50C5.pdf | |
![]() | MD75U30 | MD75U30 JICHI 8SOP | MD75U30.pdf | |
![]() | NRLM331M450V30X50F | NRLM331M450V30X50F NICCOMP DIP | NRLM331M450V30X50F.pdf | |
![]() | PWL1250ZWH | PWL1250ZWH TI BGA | PWL1250ZWH.pdf | |
![]() | SQB | SQB AD MSOP-8 | SQB.pdf | |
![]() | KFG1216U2B-DTB6 | KFG1216U2B-DTB6 SAMSUNG BGA | KFG1216U2B-DTB6.pdf |