창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27S29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27S29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27S29 | |
| 관련 링크 | AM27, AM27S29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BD09AV | BD09AV C&K SMD or Through Hole | BD09AV.pdf | |
![]() | FLJ41H | FLJ41H ORIGINAL SMD or Through Hole | FLJ41H.pdf | |
![]() | 44-100V1.03 | 44-100V1.03 PHILIPS PLCC | 44-100V1.03.pdf | |
![]() | VID2150 | VID2150 ITT SMD or Through Hole | VID2150.pdf | |
![]() | P11 | P11 ISAHAYA 0805-6 | P11.pdf | |
![]() | TI48 | TI48 N/A MSOP | TI48.pdf | |
![]() | LAN-C088 | LAN-C088 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C088.pdf | |
![]() | CL321611T2R7K | CL321611T2R7K ORIGINAL 3225 | CL321611T2R7K.pdf | |
![]() | TLV2324IPWG4 | TLV2324IPWG4 TI TSSOP14 | TLV2324IPWG4.pdf | |
![]() | ADM708AR/RAR | ADM708AR/RAR AD SOP | ADM708AR/RAR.pdf | |
![]() | OBPM-L(INPUT:-48V OUTPUT:-2V/15A) | OBPM-L(INPUT:-48V OUTPUT:-2V/15A) DONGAH SMD or Through Hole | OBPM-L(INPUT:-48V OUTPUT:-2V/15A).pdf | |
![]() | K6E0808C1C-TC15 | K6E0808C1C-TC15 SAMSUNG TSOP28 | K6E0808C1C-TC15.pdf |