창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27S25ADS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27S25ADS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27S25ADS | |
| 관련 링크 | AM27S2, AM27S25ADS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640CC474KAT3A\SB | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC474KAT3A\SB.pdf | |
![]() | GL044F35IET | 4.433619MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F35IET.pdf | |
![]() | 416F440X2CDT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2CDT.pdf | |
![]() | SG-8002JF 10.000000 | SG-8002JF 10.000000 EPSON SMD-4 | SG-8002JF 10.000000.pdf | |
![]() | WINCE30STAND10 | WINCE30STAND10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE30STAND10.pdf | |
![]() | LM2675HVM-3.3 | LM2675HVM-3.3 National SOP8 | LM2675HVM-3.3.pdf | |
![]() | D885 | D885 NEC TO-220 | D885.pdf | |
![]() | MMSZ3V0ET1 | MMSZ3V0ET1 ONS SMD or Through Hole | MMSZ3V0ET1.pdf | |
![]() | HCC4052BFTX | HCC4052BFTX SGS CDIP-16 | HCC4052BFTX.pdf | |
![]() | CC2530F32RHARG4 | CC2530F32RHARG4 TI Original | CC2530F32RHARG4.pdf | |
![]() | RTT02105JTH | RTT02105JTH RALEC SMD or Through Hole | RTT02105JTH.pdf | |
![]() | CL10C431JBNC | CL10C431JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C431JBNC.pdf |