창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM27C256B-70DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM27C256B-70DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM27C256B-70DC | |
관련 링크 | AM27C256, AM27C256B-70DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2NP01H390J080AA | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H390J080AA.pdf | ||
VJ0805D100MXCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MXCAC.pdf | ||
Y40143K30000T9W | RES SMD 3.3K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y40143K30000T9W.pdf | ||
CMF551M6900BEEK | RES 1.69M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M6900BEEK.pdf | ||
TMP9555P | TMP9555P TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP9555P.pdf | ||
C7C1041-25ZC | C7C1041-25ZC CYP TSOP44 | C7C1041-25ZC.pdf | ||
Q827B353 | Q827B353 INTEL BGA | Q827B353.pdf | ||
BA3899F/FV | BA3899F/FV ROHM SOP | BA3899F/FV.pdf | ||
E7RC5124 | E7RC5124 INTEL QFP44 | E7RC5124.pdf | ||
LN61CN2702MR | LN61CN2702MR LN SMD or Through Hole | LN61CN2702MR.pdf | ||
ZL60038 | ZL60038 Microsemi TO-46 | ZL60038.pdf | ||
CS3-3 | CS3-3 POLAR BGA | CS3-3.pdf |