창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM27C256-2051LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM27C256-2051LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM27C256-2051LC | |
관련 링크 | AM27C256-, AM27C256-2051LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL040F23CET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F23CET.pdf | |
![]() | 416F27022CDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CDT.pdf | |
![]() | PCF85102C-2T/03,112 | PCF85102C-2T/03,112 NXP SMD or Through Hole | PCF85102C-2T/03,112.pdf | |
![]() | SG011-408 | SG011-408 ORIGINAL SSOP | SG011-408.pdf | |
![]() | VE07P00231K | VE07P00231K AVX DIP | VE07P00231K.pdf | |
![]() | UPD16732DN-129 | UPD16732DN-129 NEC XGA | UPD16732DN-129.pdf | |
![]() | RH050160R0FC02 | RH050160R0FC02 DLE SMD or Through Hole | RH050160R0FC02.pdf | |
![]() | T350G226K020AS | T350G226K020AS KEMET DIP | T350G226K020AS.pdf | |
![]() | G7J-4A-BW-1-AC200/240 | G7J-4A-BW-1-AC200/240 Omron SMD or Through Hole | G7J-4A-BW-1-AC200/240.pdf | |
![]() | TN0352N | TN0352N BROADCOM BGA- | TN0352N.pdf | |
![]() | MJ11010-08K3 | MJ11010-08K3 RENESAS QFP | MJ11010-08K3.pdf |