창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2764A-25DIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2764A-25DIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2764A-25DIB | |
| 관련 링크 | AM2764A, AM2764A-25DIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-2HV680JV | RES ARRAY 8 RES 68 OHM 1506 | EXB-2HV680JV.pdf | |
![]() | XC0900E-03S | RF Directional Coupler General Purpose 800MHz ~ 1GHz 80W 4-SMD, No Lead | XC0900E-03S.pdf | |
![]() | NASDAPS1002 | NASDAPS1002 NEC CAN5 | NASDAPS1002.pdf | |
![]() | 2SD319 | 2SD319 NULL TO-3 | 2SD319.pdf | |
![]() | SS14/SMA | SS14/SMA TOSHIBA SMA | SS14/SMA.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432AFP | XCV300-4BG432AFP XILINX BGA | XCV300-4BG432AFP.pdf | |
![]() | MAX532BCPE+ | MAX532BCPE+ MAXIM DIP-16 | MAX532BCPE+.pdf | |
![]() | TLP172A-TPR | TLP172A-TPR TOSHIBA SOP4 | TLP172A-TPR.pdf | |
![]() | TNPW0805383K83BETA | TNPW0805383K83BETA Dale/Vshay SMD or Through Hole | TNPW0805383K83BETA.pdf | |
![]() | SCD0403T-880M-N | SCD0403T-880M-N NULL SMD or Through Hole | SCD0403T-880M-N.pdf | |
![]() | LL2012-FH5N6S | LL2012-FH5N6S TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FH5N6S.pdf |