창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS33AMWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS33AMWB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS33AMWB | |
| 관련 링크 | AM26LS3, AM26LS33AMWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0CXBAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CXBAC.pdf | |
![]() | ERJ-S12F5762U | RES SMD 57.6K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5762U.pdf | |
![]() | RCP1206W750RJS6 | RES SMD 750 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W750RJS6.pdf | |
![]() | ST134 | ST134 ST SOP-8 | ST134.pdf | |
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![]() | K4J1032400-HC14 | K4J1032400-HC14 SAMSUNG BGA | K4J1032400-HC14.pdf | |
![]() | HD46504RP-2 | HD46504RP-2 RENESAS SMD or Through Hole | HD46504RP-2.pdf | |
![]() | 2SC3327A PBF | 2SC3327A PBF TOS SMD or Through Hole | 2SC3327A PBF.pdf | |
![]() | CY23S08SXI-1HT | CY23S08SXI-1HT CYPRESS SOIC | CY23S08SXI-1HT.pdf | |
![]() | MR27V1602F-0G | MR27V1602F-0G OKI TSOP | MR27V1602F-0G.pdf | |
![]() | LFTQSJT | LFTQSJT Freescale SMD or Through Hole | LFTQSJT.pdf | |
![]() | S4B-XH-SM3-TB(LF) | S4B-XH-SM3-TB(LF) JST 4pin | S4B-XH-SM3-TB(LF).pdf |