창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS32DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS32DG | |
| 관련 링크 | AM26LS, AM26LS32DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RN73C1E787RBTG | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E787RBTG.pdf | |
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![]() | ALP013B-1-T4 | ALP013B-1-T4 SONY SOP30 | ALP013B-1-T4.pdf | |
![]() | ICL3227EIA | ICL3227EIA INTERSIL SSOP | ICL3227EIA.pdf | |
![]() | SMA0207MK250365R1%A2 | SMA0207MK250365R1%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA0207MK250365R1%A2.pdf | |
![]() | MBCS60559C-CS | MBCS60559C-CS FUJIT SMD or Through Hole | MBCS60559C-CS.pdf | |
![]() | PNX8009DHHN/B00/2 | PNX8009DHHN/B00/2 NXP QFN | PNX8009DHHN/B00/2.pdf |