창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32BDMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM26LS32BDMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM26LS32BDMB | |
관련 링크 | AM26LS3, AM26LS32BDMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LH0070-1H/883 | LH0070-1H/883 NSC SMD or Through Hole | LH0070-1H/883.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 10PF 100J 50V COG NPO | 0402 0603 0805 1206 10PF 100J 50V COG NPO ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 10PF 100J 50V COG NPO.pdf | |
![]() | 3138TQ | 3138TQ ORIGINAL QFN16 | 3138TQ.pdf | |
![]() | S29WS512PABBAW000 | S29WS512PABBAW000 SPANSION BGA | S29WS512PABBAW000.pdf | |
![]() | QE060-048-D00N | QE060-048-D00N AMBIT SMD or Through Hole | QE060-048-D00N.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-TD55 | K6T0808V1D-TD55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808V1D-TD55.pdf | |
![]() | TNPW060310K2BECN | TNPW060310K2BECN VISHAY SMD or Through Hole | TNPW060310K2BECN.pdf | |
![]() | M36LLR887 | M36LLR887 ST BGA | M36LLR887.pdf | |
![]() | W9812G62H-6 | W9812G62H-6 WINBOND TSOP | W9812G62H-6.pdf | |
![]() | DE1E3KX102MB5BA01 | DE1E3KX102MB5BA01 MURATA DIP | DE1E3KX102MB5BA01.pdf | |
![]() | EP1C3T100CB | EP1C3T100CB ALTERA QFP | EP1C3T100CB.pdf | |
![]() | 51-01736Z04 | 51-01736Z04 PANASONI QFP | 51-01736Z04.pdf |