창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM26LS32AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM26LS32AN | |
관련 링크 | AM26LS, AM26LS32AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IXTY3N60P | MOSFET N-CH 600V 3A D-PAK | IXTY3N60P.pdf | |
![]() | CKP32161R0M-T | 1µH Unshielded Multilayer Inductor 1.1A 110 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | CKP32161R0M-T.pdf | |
![]() | PAA110ES | PAA110ES IXYS SMD or Through Hole | PAA110ES.pdf | |
![]() | SY898535LKY | SY898535LKY MicrelInc TSSOP20 | SY898535LKY.pdf | |
![]() | 16P8R160682R | 16P8R160682R ORIGINAL SMD | 16P8R160682R.pdf | |
![]() | M8340108M2201GCD03 | M8340108M2201GCD03 ST SMD or Through Hole | M8340108M2201GCD03.pdf | |
![]() | TBJV477K006LRSB0024 | TBJV477K006LRSB0024 AVX SMD | TBJV477K006LRSB0024.pdf | |
![]() | B65815ER67 | B65815ER67 Epcos SMD or Through Hole | B65815ER67.pdf | |
![]() | R1150H037B-TR-F | R1150H037B-TR-F RICOH SOT-89-5 | R1150H037B-TR-F.pdf | |
![]() | 7MBP75JA120 | 7MBP75JA120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBP75JA120.pdf | |
![]() | VK3233-ISPG | VK3233-ISPG VK SOP-28 | VK3233-ISPG.pdf | |
![]() | ZR36473BGCF | ZR36473BGCF ZORAN BGA | ZR36473BGCF .pdf |