창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32ACN... | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM26LS32ACN... | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 16-PDIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM26LS32ACN... | |
관련 링크 | AM26LS32, AM26LS32ACN... 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC164-FR-0768KL | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 1206 | TC164-FR-0768KL.pdf | |
![]() | GMS81504-HB014 | GMS81504-HB014 HYNIX DIP-M30P | GMS81504-HB014.pdf | |
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![]() | 7091.151 | 7091.151 SCHURTER ORIGINAL | 7091.151.pdf | |
![]() | SEH83-420X | SEH83-420X SURGING SMD or Through Hole | SEH83-420X.pdf | |
![]() | 51-W4083C03 | 51-W4083C03 TOSHIBA SMD or Through Hole | 51-W4083C03.pdf | |
![]() | TLV703FB | TLV703FB LITEDN DIP-6 | TLV703FB.pdf | |
![]() | OZ888GSOL3N | OZ888GSOL3N MICRO QFN | OZ888GSOL3N.pdf | |
![]() | BT3406-ADJ | BT3406-ADJ BT SOT23-5 | BT3406-ADJ.pdf | |
![]() | HE2C277M25020 | HE2C277M25020 SAMW DIP2 | HE2C277M25020.pdf |