창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS31MJ(5962-7802301MEA) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS31MJ(5962-7802301MEA) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS31MJ(5962-7802301MEA) | |
| 관련 링크 | AM26LS31MJ(5962-, AM26LS31MJ(5962-7802301MEA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K104M15X7RF53L2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K104M15X7RF53L2.pdf | |
![]() | MR045A331JAATR1 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A331JAATR1.pdf | |
![]() | 416F37425IDR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IDR.pdf | |
![]() | APTGT30X60T3G | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | APTGT30X60T3G.pdf | |
![]() | AA0402JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07330KL.pdf | |
![]() | CPCF03200R0JE66 | RES 200 OHM 3W 5% RADIAL | CPCF03200R0JE66.pdf | |
![]() | RTC4563 | RTC4563 EPSON SOP | RTC4563.pdf | |
![]() | TLP3520A(N) | TLP3520A(N) TOSHIBA DIP | TLP3520A(N).pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2B4-75IT | MT48LC4M16A2B4-75IT MICRON FBGA | MT48LC4M16A2B4-75IT.pdf | |
![]() | 08055C104KAT4H | 08055C104KAT4H AVX SMD | 08055C104KAT4H.pdf | |
![]() | JY6W-K | JY6W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | JY6W-K.pdf | |
![]() | ISL9209BIRZ-TTR-ND | ISL9209BIRZ-TTR-ND INTERSIL 12-TDFN | ISL9209BIRZ-TTR-ND.pdf |