창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM26LS31CN/CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM26LS31CN/CD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO165.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM26LS31CN/CD | |
관련 링크 | AM26LS3, AM26LS31CN/CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26011CAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CAT.pdf | |
![]() | TNPW120682K5BEEN | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120682K5BEEN.pdf | |
![]() | TNPU120626K1BZEN00 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120626K1BZEN00.pdf | |
![]() | 17400/16400 | 17400/16400 ORIGINAL SOJ | 17400/16400.pdf | |
![]() | FDG312N | FDG312N FAIRCHILD SOT-363 | FDG312N.pdf | |
![]() | BD667FN | BD667FN ORIGINAL SOP | BD667FN.pdf | |
![]() | ATIX1600 216PLAKB26FG | ATIX1600 216PLAKB26FG ATI BGA | ATIX1600 216PLAKB26FG.pdf | |
![]() | XFP001-L | XFP001-L FRE SMD or Through Hole | XFP001-L.pdf | |
![]() | MAX8877EZK33+T | MAX8877EZK33+T MAXIM SOT23-5 | MAX8877EZK33+T.pdf | |
![]() | TEPSLD0J227M4012RSN | TEPSLD0J227M4012RSN NEC SMD or Through Hole | TEPSLD0J227M4012RSN.pdf | |
![]() | PH051212-IIJR-2-R01 | PH051212-IIJR-2-R01 PH SMD or Through Hole | PH051212-IIJR-2-R01.pdf | |
![]() | CY8C22213-PI | CY8C22213-PI ORIGINAL DIP | CY8C22213-PI.pdf |