창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM26LS30/B2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM26LS30/B2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM26LS30/B2A | |
관련 링크 | AM26LS3, AM26LS30/B2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2AEB3011X | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB3011X.pdf | |
![]() | CRCW060390R9FKEB | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060390R9FKEB.pdf | |
![]() | 150E-1C-2.75 | 150E-1C-2.75 Littelfuse SMD or Through Hole | 150E-1C-2.75.pdf | |
![]() | M51844 | M51844 MITSUBISHI ZIP | M51844.pdf | |
![]() | LM2576S-ADJ+ | LM2576S-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM2576S-ADJ+.pdf | |
![]() | REG101NA-3.3/3K. | REG101NA-3.3/3K. TI SOT23-5 | REG101NA-3.3/3K..pdf | |
![]() | EM1450BP | EM1450BP EMC DIP | EM1450BP.pdf | |
![]() | PA09A | PA09A ORIGINAL DIP | PA09A .pdf | |
![]() | DILB32P-8TTK | DILB32P-8TTK BURNDY SMD or Through Hole | DILB32P-8TTK.pdf | |
![]() | MAX1826-1789 | MAX1826-1789 MAXIM DIP8 | MAX1826-1789.pdf | |
![]() | SC1172CS | SC1172CS SEMTEC SMD or Through Hole | SC1172CS.pdf | |
![]() | HM5116100S-6 | HM5116100S-6 HI SMD or Through Hole | HM5116100S-6.pdf |