창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM26L02DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM26L02DM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM26L02DM | |
관련 링크 | AM26L, AM26L02DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMV221SDX/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 50MHz ~ 3.5GHz -45dBm ~ 5dBm ±0.5dB 6-WDFN Exposed Pad | LMV221SDX/NOPB.pdf | |
![]() | 2455R00810903 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00810903.pdf | |
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![]() | KP15R25E | KP15R25E SHIND SMD or Through Hole | KP15R25E.pdf | |
![]() | C46CI | C46CI ST SOP-8 | C46CI.pdf | |
![]() | D2N-12V | D2N-12V AXICOM DIP | D2N-12V.pdf | |
![]() | 145602024000829+ | 145602024000829+ ELCO SMD or Through Hole | 145602024000829+.pdf | |
![]() | HM658128LP-8 | HM658128LP-8 N/A DIP | HM658128LP-8.pdf | |
![]() | CE8809N28M | CE8809N28M CHIPOWER SOT23-3 | CE8809N28M.pdf | |
![]() | MCP6025T-I/ST | MCP6025T-I/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6025T-I/ST.pdf |