창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26CS30DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26CS30DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26CS30DM | |
| 관련 링크 | AM26CS, AM26CS30DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0219.200TXAP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0219.200TXAP.pdf | |
![]() | BZT52B12-HE3-08 | DIODE ZENER 500MW SOD-123 | BZT52B12-HE3-08.pdf | |
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![]() | 1.5SCMJ110APT-GP | 1.5SCMJ110APT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | 1.5SCMJ110APT-GP.pdf | |
![]() | LC75834JEHS-UNS-E | LC75834JEHS-UNS-E SONYO QFP | LC75834JEHS-UNS-E.pdf | |
![]() | EIM4002M | EIM4002M FUJITSU DIP | EIM4002M.pdf | |
![]() | MBRP30050CT | MBRP30050CT ON SMD or Through Hole | MBRP30050CT.pdf | |
![]() | 5006781070 | 5006781070 MOLEX SMD or Through Hole | 5006781070.pdf | |
![]() | LP3855ET-3.3/NOPB | LP3855ET-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3855ET-3.3/NOPB.pdf |