창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26C32MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26C32MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26C32MJB | |
| 관련 링크 | AM26C3, AM26C32MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330FXCAC | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FXCAC.pdf | |
![]() | XCM69F536TQ9 | XCM69F536TQ9 MOTOROLA QFP100L | XCM69F536TQ9.pdf | |
![]() | PEB20320-V3.4 | PEB20320-V3.4 SIEMENS QFP | PEB20320-V3.4.pdf | |
![]() | TMPR3927FE | TMPR3927FE TOSHIBA QFP | TMPR3927FE.pdf | |
![]() | GBD160808PGA600N | GBD160808PGA600N ORIGINAL SMD or Through Hole | GBD160808PGA600N.pdf | |
![]() | OPA455AP | OPA455AP BB DIP-8 | OPA455AP.pdf | |
![]() | 8284D | 8284D FAIRCHILD SOT-25 | 8284D.pdf | |
![]() | SST89E58RD2A-40-I-NJE-T | SST89E58RD2A-40-I-NJE-T MICROCHIP SMD or Through Hole | SST89E58RD2A-40-I-NJE-T.pdf | |
![]() | 67503-1030 | 67503-1030 MOLEX SMD or Through Hole | 67503-1030.pdf | |
![]() | X25015P | X25015P XICOR DIP-8 | X25015P.pdf | |
![]() | XC79997FBR2 | XC79997FBR2 MOT QFP | XC79997FBR2.pdf | |
![]() | 1-219244-4 | 1-219244-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-219244-4.pdf |