창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM25LS299PCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM25LS299PCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM25LS299PCB | |
| 관련 링크 | AM25LS2, AM25LS299PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C04070006 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070006.pdf | |
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![]() | PIC24FJ128GA106-I | PIC24FJ128GA106-I MIC QFP | PIC24FJ128GA106-I.pdf | |
![]() | 7.14M | 7.14M MURATA SMD or Through Hole | 7.14M.pdf | |
![]() | HTRC11001TD-T | HTRC11001TD-T NXP SO14 | HTRC11001TD-T.pdf | |
![]() | 2574HVM-5.0 | 2574HVM-5.0 ORIGINAL SOP-14 | 2574HVM-5.0.pdf | |
![]() | EE23AD | EE23AD MOTOROLA SOP28 | EE23AD.pdf |