창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM25LS23PCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM25LS23PCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM25LS23PCB | |
| 관련 링크 | AM25LS, AM25LS23PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCD1C681MNL1GS | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UCD1C681MNL1GS.pdf | ||
| AIRD-02-390K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 30 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-390K.pdf | ||
![]() | 5-1755074-1 | RELAY TIME DELAY | 5-1755074-1.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SI 2.7V | AT24C02N-10SI 2.7V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02N-10SI 2.7V.pdf | |
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![]() | TFK CEILING 9/18 | TFK CEILING 9/18 TFK SMD or Through Hole | TFK CEILING 9/18.pdf | |
![]() | M3765 | M3765 YH SMD or Through Hole | M3765.pdf | |
![]() | S3C2410BGA | S3C2410BGA ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C2410BGA.pdf | |
![]() | ELD512SYGWA/S530-E2 | ELD512SYGWA/S530-E2 EVL SMD or Through Hole | ELD512SYGWA/S530-E2.pdf | |
![]() | LM2512ASMCT | LM2512ASMCT NS SMD or Through Hole | LM2512ASMCT.pdf | |
![]() | CDCLVP2102RGTT-TI | CDCLVP2102RGTT-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCLVP2102RGTT-TI.pdf | |
![]() | RC2012J362CS | RC2012J362CS Samsung 5KREEL235113012 | RC2012J362CS.pdf |