창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2595B1232 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2595B1232 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2595B1232 | |
| 관련 링크 | AM2595, AM2595B1232 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-3953M-500-B-TR | 50MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | ECS-3953M-500-B-TR.pdf | |
![]() | H8698RBZA | RES 698 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8698RBZA.pdf | |
![]() | SAK-C167CS-LMGA | SAK-C167CS-LMGA INFINEON QFP | SAK-C167CS-LMGA.pdf | |
![]() | M50560-216FP | M50560-216FP MITSUBISHI SOP-24 | M50560-216FP.pdf | |
![]() | JC0-0291 | JC0-0291 PULSE SMD or Through Hole | JC0-0291.pdf | |
![]() | AGR900 | AGR900 RAYCHEM SMD or Through Hole | AGR900.pdf | |
![]() | TC55464-20 | TC55464-20 TOSHIBA DIP | TC55464-20.pdf | |
![]() | BL-XW1361-F9 | BL-XW1361-F9 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XW1361-F9.pdf | |
![]() | PCI14451GFN | PCI14451GFN TI BGA | PCI14451GFN.pdf | |
![]() | 100321RAD RJ-006 | 100321RAD RJ-006 HEADLAND PLCC84 | 100321RAD RJ-006.pdf | |
![]() | 863093C09ALF | 863093C09ALF FCIELX SMD or Through Hole | 863093C09ALF.pdf | |
![]() | b59891-c135-a | b59891-c135-a tdk-epc SMD or Through Hole | b59891-c135-a.pdf |