창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2329 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2329 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2329 | |
| 관련 링크 | AM2, AM2329 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-8901 | AISC-8901 RAYCHEM MQFP-160 | AISC-8901.pdf | |
![]() | QG80003ESZ QJ90ES | QG80003ESZ QJ90ES INTEL BGA | QG80003ESZ QJ90ES.pdf | |
![]() | K5W2G1HACM-BP50 | K5W2G1HACM-BP50 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACM-BP50.pdf | |
![]() | ADDAC85D | ADDAC85D AD CDIP24 | ADDAC85D.pdf | |
![]() | ADL5322 | ADL5322 ADI 8-LFCS | ADL5322.pdf | |
![]() | DSP320C10-25/D | DSP320C10-25/D MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | DSP320C10-25/D.pdf | |
![]() | ADC-815MM/ADC-815MC | ADC-815MM/ADC-815MC o dip | ADC-815MM/ADC-815MC.pdf | |
![]() | XC4013E-HQ208 | XC4013E-HQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-HQ208.pdf | |
![]() | S506-630-R(BK1) | S506-630-R(BK1) BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-630-R(BK1).pdf | |
![]() | MAX15041ETE | MAX15041ETE MAXIM TQFN-16 | MAX15041ETE.pdf | |
![]() | RF9112TR13 | RF9112TR13 RFMD SOP | RF9112TR13.pdf | |
![]() | 2SD1627-TD-E | 2SD1627-TD-E SNY Call | 2SD1627-TD-E.pdf |