창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM21C256-90DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM21C256-90DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM21C256-90DI | |
| 관련 링크 | AM21C25, AM21C256-90DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HQCEJM221GAH6A | 220pF 3600V(3.6kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEJM221GAH6A.pdf | |
![]() | RT1206BRC079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC079K1L.pdf | |
![]() | 53874-2 | 53874-2 TYCO SMD or Through Hole | 53874-2.pdf | |
![]() | S6A0073x01-c0cx(KS0073P00CC) | S6A0073x01-c0cx(KS0073P00CC) Samsung BGA | S6A0073x01-c0cx(KS0073P00CC).pdf | |
![]() | STA875DLF | STA875DLF ST BGA | STA875DLF.pdf | |
![]() | ADSP2104KP- | ADSP2104KP- AD PLCC | ADSP2104KP-.pdf | |
![]() | IDT7132-LA55J | IDT7132-LA55J ORIGINAL PLCC | IDT7132-LA55J.pdf | |
![]() | P87C54UFAA | P87C54UFAA PHI PLCC-44 | P87C54UFAA.pdf | |
![]() | 18122R474K9BB0D | 18122R474K9BB0D PHI SMD or Through Hole | 18122R474K9BB0D.pdf | |
![]() | 2PH2106B | 2PH2106B X SMD | 2PH2106B.pdf | |
![]() | RG39 | RG39 ORIGINAL BGA | RG39.pdf | |
![]() | EKZM250ELL332ML25S | EKZM250ELL332ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZM250ELL332ML25S.pdf |