창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2168 | |
| 관련 링크 | AM2, AM2168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR401E225MAR | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR401E225MAR.pdf | |
![]() | BFC238680334 | 0.33µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238680334.pdf | |
![]() | PDS4200H-13 | DIODE SCHOTTKY 200V 4A POWERDI5 | PDS4200H-13.pdf | |
![]() | SG-8002JA-11.0592MHZ | SG-8002JA-11.0592MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-11.0592MHZ.pdf | |
![]() | TLP759(MBJ-IGM,J,F) | TLP759(MBJ-IGM,J,F) TOS DIP | TLP759(MBJ-IGM,J,F).pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RL70 | K6T0808C1D-RL70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-RL70.pdf | |
![]() | EPM5016DI-25 | EPM5016DI-25 ALTERA DIP | EPM5016DI-25.pdf | |
![]() | PG05GBUSV | PG05GBUSV KEC USV | PG05GBUSV.pdf | |
![]() | MK22D10 | MK22D10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK22D10.pdf | |
![]() | LS141CP | LS141CP ST DIP8 | LS141CP.pdf | |
![]() | ST73CD | ST73CD ST SOP14 | ST73CD.pdf | |
![]() | RNS1D 1803F | RNS1D 1803F AUK NA | RNS1D 1803F.pdf |