창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2147-35PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2147-35PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2147-35PC | |
| 관련 링크 | AM2147, AM2147-35PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMB-BLANK-LC | 1MHz ~ 150MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby | ASEMB-BLANK-LC.pdf | |
![]() | HRG3216P-2551-D-T5 | RES SMD 2.55K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2551-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W1K30GEB | RES SMD 1.3K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K30GEB.pdf | |
![]() | IRL2203S | IRL2203S IOR TO-263 | IRL2203S.pdf | |
![]() | ADC0832=ML22832CCP | ADC0832=ML22832CCP ML DIP | ADC0832=ML22832CCP.pdf | |
![]() | TP3155 | TP3155 NSC PLCC28 | TP3155.pdf | |
![]() | HN63 | HN63 Catalyst TSOT23-5 | HN63.pdf | |
![]() | BCM5752KFBG-P10 | BCM5752KFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5752KFBG-P10.pdf | |
![]() | RC-02U2R0FT | RC-02U2R0FT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-02U2R0FT.pdf | |
![]() | RC0805FR1051KL | RC0805FR1051KL yageo SMD or Through Hole | RC0805FR1051KL.pdf | |
![]() | K733 | K733 ORIGINAL TO-3P | K733.pdf | |
![]() | TCSCE0J337KDAR0100 | TCSCE0J337KDAR0100 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0J337KDAR0100.pdf |