창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM2006+18DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM2006+18DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8 tube | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM2006+18DC | |
관련 링크 | AM2006, AM2006+18DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H471J080AD | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H471J080AD.pdf | |
![]() | NS10155T2R2NNV | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 7.61A 8.64 mOhm Max Nonstandard | NS10155T2R2NNV.pdf | |
![]() | DP300A1200S | DP300A1200S Danfuss SMD or Through Hole | DP300A1200S.pdf | |
![]() | CG5102 | CG5102 PHI SOP28 | CG5102.pdf | |
![]() | TNPW0402-1301BT9 | TNPW0402-1301BT9 YAG SMD or Through Hole | TNPW0402-1301BT9.pdf | |
![]() | UCC37321DR | UCC37321DR TI SOP8 | UCC37321DR.pdf | |
![]() | EP9315CBZ/IBZ | EP9315CBZ/IBZ Cirrus PBGA352 | EP9315CBZ/IBZ.pdf | |
![]() | PSEI2x30/04 | PSEI2x30/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSEI2x30/04.pdf | |
![]() | RF2506PCBA | RF2506PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2506PCBA.pdf | |
![]() | BD9153MUV | BD9153MUV ROHM SMD or Through Hole | BD9153MUV.pdf | |
![]() | TMP8040 | TMP8040 TOSHIBA DIP40 | TMP8040.pdf | |
![]() | 74HC1GU04GW-G TEL:82766440 | 74HC1GU04GW-G TEL:82766440 NXP SOT153 | 74HC1GU04GW-G TEL:82766440.pdf |