창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM1G-1224SH30Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM1G-1224SH30Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM1G-1224SH30Z | |
관련 링크 | AM1G-122, AM1G-1224SH30Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LBC2518T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 208 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LBC2518T3R3M.pdf | |
![]() | RC1210FR-07270RL | RES SMD 270 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07270RL.pdf | |
![]() | W22-82RJI | RES 82.0 OHM 7W 5% AXIAL | W22-82RJI.pdf | |
![]() | FM93C56AVM8 | FM93C56AVM8 Fairchild SOP-8 | FM93C56AVM8.pdf | |
![]() | RDED-9SE1/M2.6(55) | RDED-9SE1/M2.6(55) HRS SMD or Through Hole | RDED-9SE1/M2.6(55).pdf | |
![]() | NRE-WB820M350V18X25F | NRE-WB820M350V18X25F NICCOMP DIP | NRE-WB820M350V18X25F.pdf | |
![]() | MN1405VKD | MN1405VKD PAN DIP-40 | MN1405VKD.pdf | |
![]() | 2SK2846 | 2SK2846 TOSHIBA DIP-3 | 2SK2846.pdf | |
![]() | LEM3225T5R6K | LEM3225T5R6K TAIYO 3225-5R6K | LEM3225T5R6K.pdf | |
![]() | XQ2V1000-6BG575N | XQ2V1000-6BG575N XILINX BGA | XQ2V1000-6BG575N.pdf | |
![]() | HSP50216K | HSP50216K ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP50216K.pdf |