창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM186TMER-50VC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM186TMER-50VC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM186TMER-50VC | |
관련 링크 | AM186TME, AM186TMER-50VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0402YA3R3DAT2A | 3.3pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA3R3DAT2A.pdf | ||
VJ0603D150KLPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KLPAP.pdf | ||
CS4337K | CS4337K CS SOP8 | CS4337K.pdf | ||
RES01 | RES01 FANUC SIP22 | RES01.pdf | ||
RF2643TR7 | RF2643TR7 RFMD SOT23 | RF2643TR7.pdf | ||
NT5TU128M8BJ-3C | NT5TU128M8BJ-3C NTC BGA | NT5TU128M8BJ-3C.pdf | ||
C2220C684K1RAC7210 | C2220C684K1RAC7210 KEMET SMD or Through Hole | C2220C684K1RAC7210.pdf | ||
HS50-470F | HS50-470F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-470F.pdf | ||
KU803886EXTC33 | KU803886EXTC33 INTEL BQFP132 | KU803886EXTC33.pdf | ||
165-1008CM161GTT | 165-1008CM161GTT PULSE SOP | 165-1008CM161GTT.pdf | ||
W78E54F-40 | W78E54F-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E54F-40.pdf | ||
PI6IOA | PI6IOA OMAPTM BGA | PI6IOA.pdf |