창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM186CH-40KC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM186CH-40KC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM186CH-40KC | |
관련 링크 | AM186CH, AM186CH-40KC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495D337M006ATE100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337M006ATE100.pdf | |
![]() | SIT8208AC-3F-33E-60.000000Y | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT8208AC-3F-33E-60.000000Y.pdf | |
![]() | S71GL128ND0HFW4B | S71GL128ND0HFW4B SPAN SMD or Through Hole | S71GL128ND0HFW4B.pdf | |
![]() | 403GCX-3J50C2 | 403GCX-3J50C2 IBM QFP | 403GCX-3J50C2.pdf | |
![]() | MB86391PFV-G-BND | MB86391PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB86391PFV-G-BND.pdf | |
![]() | ECKD3G471MDU | ECKD3G471MDU PANASONIC SMD or Through Hole | ECKD3G471MDU.pdf | |
![]() | LT6669KCDC-3.3 | LT6669KCDC-3.3 LT DFN8 | LT6669KCDC-3.3.pdf | |
![]() | ECJ0EC1H121J | ECJ0EC1H121J PANISONIC SMD or Through Hole | ECJ0EC1H121J.pdf | |
![]() | TNT9X01 | TNT9X01 PHI SOP | TNT9X01.pdf | |
![]() | IXTD10N60P | IXTD10N60P IXYS TO-220 | IXTD10N60P.pdf |