창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM186CC-50KCWB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM186CC-50KCWB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM186CC-50KCWB3 | |
| 관련 링크 | AM186CC-5, AM186CC-50KCWB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X225K9RACTU | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X225K9RACTU.pdf | |
![]() | BUL49D | TRANS NPN 450V 5A TO-220 | BUL49D.pdf | |
![]() | AA0402JR-0739RL | RES SMD 39 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-0739RL.pdf | |
![]() | NJM2781RB1(TE2) | NJM2781RB1(TE2) JRC TSSOP | NJM2781RB1(TE2).pdf | |
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![]() | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M ZENTEL SMD or Through Hole | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M.pdf | |
![]() | AD843UQ/883 | AD843UQ/883 AD DIP | AD843UQ/883.pdf | |
![]() | NLCV32T-R33M- | NLCV32T-R33M- TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-R33M-.pdf | |
![]() | TC9108P | TC9108P TOSHIBA DIP | TC9108P.pdf | |
![]() | XC4052XL-2BG432C | XC4052XL-2BG432C XILINX BGA | XC4052XL-2BG432C.pdf | |
![]() | TNP87PH46N | TNP87PH46N ORIGINAL DIP | TNP87PH46N.pdf | |
![]() | 431BCM | 431BCM ORIGINAL SOP-8 | 431BCM.pdf |