창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM185C30-8PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM185C30-8PC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM185C30-8PC | |
관련 링크 | AM185C3, AM185C30-8PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB00FG368J00K | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 200 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00FG368J00K.pdf | |
![]() | EEU-FC1C472SB | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1C472SB.pdf | |
![]() | PAT0603E1021BST1 | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1021BST1.pdf | |
![]() | AD6115H | AD6115H AD SMD | AD6115H.pdf | |
![]() | AP3843C | AP3843C BCD SMD or Through Hole | AP3843C.pdf | |
![]() | 5225645FBP60 | 5225645FBP60 HITACHI BGA | 5225645FBP60.pdf | |
![]() | ESF127M035AG3AA | ESF127M035AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF127M035AG3AA.pdf | |
![]() | BCM5238UA3KQMP13 | BCM5238UA3KQMP13 BROADCOM QFP100 | BCM5238UA3KQMP13.pdf | |
![]() | 1008CS-470EJPS | 1008CS-470EJPS ACCEPTED SMD1008 | 1008CS-470EJPS.pdf | |
![]() | RK10J11T0016B | RK10J11T0016B ALPS SMD or Through Hole | RK10J11T0016B.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-20I/M | DSPIC30F3011-20I/M MICROCHIP QFN | DSPIC30F3011-20I/M.pdf |