창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM1808BZCEA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM1808BZCEA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM1808BZCEA3 | |
관련 링크 | AM1808B, AM1808BZCEA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-48N33DD | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AC-48N33DD.pdf | |
![]() | RT1206WRB0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0717R4L.pdf | |
![]() | 67997-472HLF | 67997-472HLF FCI SMD or Through Hole | 67997-472HLF.pdf | |
![]() | NEC1509 | NEC1509 NEC SSOP-8 | NEC1509.pdf | |
![]() | BLM18AG102SNID | BLM18AG102SNID ORIGINAL 4K | BLM18AG102SNID.pdf | |
![]() | HP35H | HP35H HP SOP8 | HP35H.pdf | |
![]() | 74LV174DB,118 | 74LV174DB,118 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | 74LV174DB,118.pdf | |
![]() | Q3BT ES | Q3BT ES Intel BGA | Q3BT ES.pdf | |
![]() | KOI-6004A | KOI-6004A KODENSHI SMD or Through Hole | KOI-6004A.pdf | |
![]() | MAX4004EUT+T - 248G158 | MAX4004EUT+T - 248G158 MAXM SMD or Through Hole | MAX4004EUT+T - 248G158.pdf | |
![]() | UPD6125AG-106-T | UPD6125AG-106-T NEC DIP | UPD6125AG-106-T.pdf |