창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM1600D809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM1600D809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM1600D809 | |
| 관련 링크 | AM1600, AM1600D809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJR474K020YNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR474K020YNJ.pdf | |
![]() | 93J130E | RES 130 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J130E.pdf | |
![]() | MMBT2222AWT1-D1 | MMBT2222AWT1-D1 ON SOT-323 | MMBT2222AWT1-D1.pdf | |
![]() | SY100EL23ZC/XEL23L | SY100EL23ZC/XEL23L SYNERGY SMD or Through Hole | SY100EL23ZC/XEL23L.pdf | |
![]() | HE8050 ECB | HE8050 ECB UTC N A | HE8050 ECB.pdf | |
![]() | GT11MSCKE | GT11MSCKE ITT SMD or Through Hole | GT11MSCKE.pdf | |
![]() | ACE306N420BBN+H | ACE306N420BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306N420BBN+H.pdf | |
![]() | MAX662ESA+T | MAX662ESA+T MAXIM SOP-8 | MAX662ESA+T.pdf | |
![]() | D241212D-1W | D241212D-1W MORNSUN DIP-7 | D241212D-1W.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09PQ240C | XC4036XLA-09PQ240C XILINX QFP240 | XC4036XLA-09PQ240C.pdf | |
![]() | HC72114-O-P-001 | HC72114-O-P-001 ORIGINAL DIP40 | HC72114-O-P-001.pdf | |
![]() | T520T336M008AE070 | T520T336M008AE070 KEMET SMD or Through Hole | T520T336M008AE070.pdf |