창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM150MX-CU-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM150MX-CU-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM150MX-CU-R | |
| 관련 링크 | AM150MX, AM150MX-CU-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS562U025R3C | 5600µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 26 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS562U025R3C.pdf | |
![]() | GL061F33IDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33IDT.pdf | |
![]() | E3SB20.0000F15B11F | E3SB20.0000F15B11F ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB20.0000F15B11F.pdf | |
![]() | ST3-28B21 | ST3-28B21 PULSE SMD | ST3-28B21.pdf | |
![]() | CSM18037N | CSM18037N TI DIP | CSM18037N.pdf | |
![]() | TC160G33AF-1470 | TC160G33AF-1470 TOSHIBA QFP | TC160G33AF-1470.pdf | |
![]() | BLM11A601SPTM00 | BLM11A601SPTM00 muRata ChipBead | BLM11A601SPTM00.pdf | |
![]() | PDZ3,3B,115 | PDZ3,3B,115 PHA SMD or Through Hole | PDZ3,3B,115.pdf | |
![]() | PS2603(LD) | PS2603(LD) NEC DIP-6 | PS2603(LD).pdf | |
![]() | 09F1650 | 09F1650 ORIGINAL SOP14 | 09F1650.pdf | |
![]() | S3C2450X BGA400 | S3C2450X BGA400 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C2450X BGA400.pdf | |
![]() | ILC7082AIM5-285X(SOT-23TR02 | ILC7082AIM5-285X(SOT-23TR02 MEANWELL SMD | ILC7082AIM5-285X(SOT-23TR02.pdf |