창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM130CR258 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM130CR258 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM130CR258 | |
| 관련 링크 | AM130C, AM130CR258 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPD-18-27.000MHZ-EJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPD-18-27.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | SSL0804T-220M(DO3316P) | SSL0804T-220M(DO3316P) ORIGINAL 0.7K | SSL0804T-220M(DO3316P).pdf | |
![]() | SE5105L | SE5105L SIGE QFN-10 | SE5105L.pdf | |
![]() | TL3474CDG4 | TL3474CDG4 TI SOP14 | TL3474CDG4.pdf | |
![]() | 0M636LEL/2 | 0M636LEL/2 PHI BGA | 0M636LEL/2.pdf | |
![]() | AMPAL16R6APC | AMPAL16R6APC AMD DIP | AMPAL16R6APC.pdf | |
![]() | MP7695AS-E1 | MP7695AS-E1 EXAR SOP-24 | MP7695AS-E1.pdf | |
![]() | SKKD380/04E | SKKD380/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD380/04E.pdf | |
![]() | RC0805FRG071K2 | RC0805FRG071K2 YAGEO SMD | RC0805FRG071K2.pdf | |
![]() | SN74HC4052N | SN74HC4052N TI DIP | SN74HC4052N.pdf | |
![]() | BCM5695KPB P11 | BCM5695KPB P11 BROADCOM BGA | BCM5695KPB P11.pdf |