창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM11H8846 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM11H8846 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM11H8846 | |
| 관련 링크 | AM11H, AM11H8846 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C104JAJ4A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104JAJ4A.pdf | |
![]() | MLZ2012N150LT000 | 15µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 611 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N150LT000.pdf | |
![]() | LD0805-4R7M-N | LD0805-4R7M-N CHILISIN NA | LD0805-4R7M-N.pdf | |
![]() | ICL7673CPAZ | ICL7673CPAZ Intersil 8-PDIP | ICL7673CPAZ.pdf | |
![]() | JRC318D | JRC318D JRC DIP-8 | JRC318D.pdf | |
![]() | P2274DBR | P2274DBR TI SSOP14 | P2274DBR.pdf | |
![]() | SELT1WA62CMKT | SELT1WA62CMKT SANKEN ROHS | SELT1WA62CMKT.pdf | |
![]() | LV373A-NPO | LV373A-NPO TI SOIC20 | LV373A-NPO.pdf | |
![]() | XPC8232T81B2 | XPC8232T81B2 MOTOROLA BGA | XPC8232T81B2.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2154 | MCR18EZPF2154 NULL DIP-56 | MCR18EZPF2154.pdf | |
![]() | CMP02FP | CMP02FP AD DIP8 | CMP02FP.pdf | |
![]() | JX2N2060A | JX2N2060A MOT/HAR CAN | JX2N2060A.pdf |