창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM1187B1345 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM1187B1345 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM1187B1345 | |
관련 링크 | AM1187, AM1187B1345 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R7DXAAP | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DXAAP.pdf | ||
C2220X474K5RACTU | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.232" L x 0.197" W(5.90mm x 5.00mm) | C2220X474K5RACTU.pdf | ||
171105K250P-F | 1µF Film Capacitor 90V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | 171105K250P-F.pdf | ||
550305A2 | 550305A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550305A2.pdf | ||
LE82BWLG | LE82BWLG INTEL BGA | LE82BWLG.pdf | ||
AP1704FWLA | AP1704FWLA CAUAGCHIP SMD or Through Hole | AP1704FWLA.pdf | ||
FX4C3-80P-1.27DSA(71) | FX4C3-80P-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX4C3-80P-1.27DSA(71).pdf | ||
EKZH6R3ELL392MK20S | EKZH6R3ELL392MK20S NIPPON SMD or Through Hole | EKZH6R3ELL392MK20S.pdf | ||
APM3307QA | APM3307QA ORIGINAL DFN33 | APM3307QA.pdf | ||
PHP14NQ20 | PHP14NQ20 NXP SMD or Through Hole | PHP14NQ20.pdf | ||
CBC2016T100KK | CBC2016T100KK KEMET SMD | CBC2016T100KK.pdf |