창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM1026-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM1026-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM1026-7 | |
| 관련 링크 | AM10, AM1026-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKRG250ETD101MJ09S | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKRG250ETD101MJ09S.pdf | |
![]() | C0603T222K3RBLTU | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T222K3RBLTU.pdf | |
![]() | VJ0805D110KLCAJ | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLCAJ.pdf | |
![]() | S12598.1 | S12598.1 ARM BGA | S12598.1.pdf | |
![]() | CC1070 | CC1070 CHIPCON SMD or Through Hole | CC1070.pdf | |
![]() | ET391MR-F119 | ET391MR-F119 FUJI TO-220F | ET391MR-F119.pdf | |
![]() | K3882-01 | K3882-01 FUJI TO-3P | K3882-01.pdf | |
![]() | NACE102M25VTR13 | NACE102M25VTR13 NIPPON SMD or Through Hole | NACE102M25VTR13.pdf | |
![]() | MPC5200BV400 | MPC5200BV400 FREESCALE SMD or Through Hole | MPC5200BV400.pdf | |
![]() | TPRH4D28-100N | TPRH4D28-100N ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH4D28-100N.pdf | |
![]() | 2SB1386 / BHR | 2SB1386 / BHR ROHM SOT-89 | 2SB1386 / BHR.pdf | |
![]() | 74GTLPH1645DGVR | 74GTLPH1645DGVR TI TVSOP-56 | 74GTLPH1645DGVR.pdf |