창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALXD800EEXJ2VCC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALXD800EEXJ2VCC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALXD800EEXJ2VCC3 | |
| 관련 링크 | ALXD800EE, ALXD800EEXJ2VCC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1H184GC9 | 0.18µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | ECH-U1H184GC9.pdf | |
![]() | LQ080T5GG01C0 | LQ080T5GG01C0 SHARP SMD or Through Hole | LQ080T5GG01C0.pdf | |
![]() | GEN20-38 | GEN20-38 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN20-38.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H ATI9000IGP | 216CLS3BGA21H ATI9000IGP ATI BGA | 216CLS3BGA21H ATI9000IGP.pdf | |
![]() | UMH11 N TN | UMH11 N TN ROHM SOT-363 | UMH11 N TN.pdf | |
![]() | 2SA1187 | 2SA1187 SANKEN TO-3P | 2SA1187.pdf | |
![]() | BAQ7ST | BAQ7ST ORIGINAL TO-220 | BAQ7ST.pdf | |
![]() | ADM561JK | ADM561JK MAXIM SOP | ADM561JK.pdf | |
![]() | LM3880QMFX-1AD/NOPB | LM3880QMFX-1AD/NOPB NS SO | LM3880QMFX-1AD/NOPB.pdf | |
![]() | RCR3150 | RCR3150 RCR SMD or Through Hole | RCR3150.pdf | |
![]() | 33UF/400V 13*25 | 33UF/400V 13*25 Cheng SMD or Through Hole | 33UF/400V 13*25.pdf |