창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALVCH16245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALVCH16245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALVCH16245 | |
| 관련 링크 | ALVCH1, ALVCH16245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E2463BST1 | RES SMD 246K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2463BST1.pdf | |
![]() | PF2472-39KF1 | RES 39K OHM 100W 1% TO247 | PF2472-39KF1.pdf | |
![]() | DSC2 4373340 | DSC2 4373340 RAGEDRJ BGA | DSC2 4373340.pdf | |
![]() | TH1215 | TH1215 TI SOP-28 | TH1215.pdf | |
![]() | IRL3303L | IRL3303L IR TO-262 | IRL3303L.pdf | |
![]() | HY5H561638H-UCCC | HY5H561638H-UCCC SAMSUNG TSOP | HY5H561638H-UCCC.pdf | |
![]() | 622-009-560-042 | 622-009-560-042 EDACINC SMD or Through Hole | 622-009-560-042.pdf | |
![]() | B4SA-4.5P | B4SA-4.5P NEC SMD or Through Hole | B4SA-4.5P.pdf | |
![]() | DP1203C868 | DP1203C868 XEM SMD or Through Hole | DP1203C868.pdf | |
![]() | MV78100-AO-BHO1 C080 | MV78100-AO-BHO1 C080 MARVELL BGA | MV78100-AO-BHO1 C080.pdf | |
![]() | 122A10709X | 122A10709X CONEC SMD or Through Hole | 122A10709X.pdf | |
![]() | SY87700LSG | SY87700LSG MICREL SOP-28P | SY87700LSG.pdf |