창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALS40A104KF025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ALS40A104KF025 ALS40 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
| 주요제품 | Screw Terminal Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ALS40 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 8m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia x 4.134" H(51.00mm x 105.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | 399-7543 A341LM104M025A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ALS40A104KF025 | |
| 관련 링크 | ALS40A10, ALS40A104KF025 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCL122510K0JNEG | RES SMD 10K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122510K0JNEG.pdf | |
![]() | VN21(012Y) | VN21(012Y) ST SMD or Through Hole | VN21(012Y).pdf | |
![]() | MB8763CR-G-001 | MB8763CR-G-001 FUJI PGA | MB8763CR-G-001.pdf | |
![]() | ES3890A | ES3890A ESS QFP | ES3890A.pdf | |
![]() | 1PS70SB44T/R | 1PS70SB44T/R PHILIPS SOT323 | 1PS70SB44T/R.pdf | |
![]() | PST3812UL/R | PST3812UL/R MITSUMI SMD or Through Hole | PST3812UL/R.pdf | |
![]() | SPX3819M5-5.0/TR. | SPX3819M5-5.0/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-5.0/TR..pdf | |
![]() | 18596-81515 | 18596-81515 Agilent SMD or Through Hole | 18596-81515.pdf | |
![]() | S80825ANMP-EDN-T2 | S80825ANMP-EDN-T2 SEIK SMD or Through Hole | S80825ANMP-EDN-T2.pdf | |
![]() | B13B-SRSS-TB | B13B-SRSS-TB JST SMD or Through Hole | B13B-SRSS-TB.pdf | |
![]() | TPD6F003DQDRE4 | TPD6F003DQDRE4 TI- TI | TPD6F003DQDRE4.pdf |