창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALS30A473MF063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ALS30 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
| 주요제품 | Screw Terminal Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ALS30 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 7m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.598" Dia(66.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.213"(107.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 399-11419 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ALS30A473MF063 | |
| 관련 링크 | ALS30A47, ALS30A473MF063 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | NSR0240HT1G | DIODE SCHOTTKY 40V 250MA SOD323 | NSR0240HT1G.pdf | |
|  | CB1AHF-D-M-24V | CB RELAY 1 FORM A 24V | CB1AHF-D-M-24V.pdf | |
|  | AA0603JR-0718KL | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-0718KL.pdf | |
|  | M6106-29-014X | M6106-29-014X LEAC SMD or Through Hole | M6106-29-014X.pdf | |
|  | DAC3550AQGB2 | DAC3550AQGB2 Micronas SMD or Through Hole | DAC3550AQGB2.pdf | |
|  | UC1709L883B | UC1709L883B TI SMD or Through Hole | UC1709L883B.pdf | |
|  | NJL5121D | NJL5121D JRC DIP-6 | NJL5121D.pdf | |
|  | CSTLS3M58G53-BO | CSTLS3M58G53-BO MURATA SMD-DIP | CSTLS3M58G53-BO.pdf | |
|  | CL10C3R3CBND | CL10C3R3CBND sam INSTOCKPACK10000 | CL10C3R3CBND.pdf | |
|  | 293D475X9035C2W | 293D475X9035C2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X9035C2W.pdf | |
|  | roh | roh Rohm SMD or Through Hole | roh.pdf | |
|  | IPA3004D2 | IPA3004D2 ORIGINAL QFP | IPA3004D2.pdf |