창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALP016-B-TLM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALP016-B-TLM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALP016-B-TLM | |
| 관련 링크 | ALP016-, ALP016-B-TLM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K682K15X7RF53L2 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K682K15X7RF53L2.pdf | |
![]() | 06031C561KAT2A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C561KAT2A.pdf | |
![]() | 5300-09-TR-RC | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 68 mOhm Max Axial | 5300-09-TR-RC.pdf | |
![]() | B507 | B507 KA SMD or Through Hole | B507.pdf | |
![]() | L2D0212(08-0086-01) | L2D0212(08-0086-01) LSI BGA | L2D0212(08-0086-01).pdf | |
![]() | LG8808-08A | LG8808-08A SANYO DIP | LG8808-08A.pdf | |
![]() | HZU5.6B3TRF | HZU5.6B3TRF RENESAS SOD323 | HZU5.6B3TRF.pdf | |
![]() | 7201P3CWCQE | 7201P3CWCQE C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 7201P3CWCQE.pdf | |
![]() | TC74AC00FN(F,M) | TC74AC00FN(F,M) TOSHIBA SOP14 | TC74AC00FN(F,M).pdf | |
![]() | RJB-6V471MG3 | RJB-6V471MG3 ELNA DIP | RJB-6V471MG3.pdf | |
![]() | LVIR3331/H0-PF | LVIR3331/H0-PF LIGITEK DIP | LVIR3331/H0-PF.pdf |