창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALN0070WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALN0070WT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALN0070WT | |
| 관련 링크 | ALN00, ALN0070WT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CKT.pdf | |
![]() | EPC8010ENGR | TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE | EPC8010ENGR.pdf | |
![]() | 160R-184FS | 180µH Unshielded Inductor 75mA 22 Ohm Max 2-SMD | 160R-184FS.pdf | |
![]() | FVT16020E10R00JE | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 175W | FVT16020E10R00JE.pdf | |
![]() | AC0402JR-071M8L | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-071M8L.pdf | |
![]() | AD584JN/KN | AD584JN/KN AD DIP8 | AD584JN/KN.pdf | |
![]() | TS925AI | TS925AI ST SOP16 | TS925AI.pdf | |
![]() | HLMP-P505-021 | HLMP-P505-021 HP SMD or Through Hole | HLMP-P505-021.pdf | |
![]() | 4308S-V89-1003GABL | 4308S-V89-1003GABL BOURNS DIP | 4308S-V89-1003GABL.pdf | |
![]() | MLL5914B | MLL5914B MICROSEMI SMD | MLL5914B.pdf | |
![]() | 8345ARE | 8345ARE ORIGINAL SOP | 8345ARE.pdf | |
![]() | JZC-49F/012-1H1(555) | JZC-49F/012-1H1(555) HF SMD or Through Hole | JZC-49F/012-1H1(555).pdf |