창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALH100J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALH100J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALH100J | |
| 관련 링크 | ALH1, ALH100J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ERLA211LIN172KA50M | 1700µF 210V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | ERLA211LIN172KA50M.pdf | ||
![]() | AT28HC256F-12DM/883 | AT28HC256F-12DM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC256F-12DM/883.pdf | |
![]() | S912XHY256VLM | S912XHY256VLM FREESCALE QFP-112 | S912XHY256VLM.pdf | |
![]() | TP6430A03C | TP6430A03C ORIGINAL SMD or Through Hole | TP6430A03C.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-UC08 | K6R4008V1D-UC08 SAMSUNG TSOP | K6R4008V1D-UC08.pdf | |
![]() | MCD26-08 | MCD26-08 IXYS SMD or Through Hole | MCD26-08.pdf | |
![]() | IBM3288H2848 | IBM3288H2848 IBMCorp SMD or Through Hole | IBM3288H2848.pdf | |
![]() | 74LS365AN | 74LS365AN MOT DIP16 | 74LS365AN .pdf | |
![]() | CL21F224ZBFNNNC | CL21F224ZBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F224ZBFNNNC.pdf | |
![]() | GS08-RS07D | GS08-RS07D VISHAY SOD-123 | GS08-RS07D.pdf | |
![]() | PIC16F57 SOIC28 | PIC16F57 SOIC28 MIC SMD or Through Hole | PIC16F57 SOIC28.pdf | |
![]() | LPC2292FBD144/00,5 | LPC2292FBD144/00,5 NXP LPC2292FBD144 LQFP14 | LPC2292FBD144/00,5.pdf |